MOLDEADO A BAJA PRESION

 MOLDEADO A BAJA PRESION
La tecnología del Moldeado a Baja Presión
(MBP) se inició para dar estanqueidad a los
conectores en el mercado de la Automoción en
Peugeot y Citroen. Luego, su uso se extendió al
encapsulado de placas de circuitos
electrónicos para diversos mercados y usos.
Se trata de proteger por moldeo piezas
delicadas utilizando resinas base poliamida de
alto peso molecular (tipo Hot Melt) fabricadas
por TRL (Privas, Francia) con la marca Thermelt .
Se caracterizan por su resistencia a elevadas
temperaturas, buena adherencia a muchos
substratos y buenas características eléctricas y
mecánicas.
Hoy en día el Moldeado a Baja Presión (MBP) es
ampliamente utilizado para encapsular y sellar
dispositivos electrónicos y conectores en
mercados como automoción, domótica,
informática, electrodomésticos entre otros y
representa para Thermelt alrededor de 1000 Tm
anuales.
Características diferenciales y ventajas :
La tecnología del MBP difiere de la inyección de plásticos convencionales en la baja presión de
moldeo como muestra en el gráfico adjunto debido a la bajísima viscosidad de la resina a la
temperatura de inyección. De ello resultan las siguientes ventajas:
- Posibilidad de moldear dispositivos y componentes delicados.- Utilización de equipos y moldes de baja complejidad y por tanto de reducido coste.
- Permite su uso tanto a pequeñas como elevadas series y obtener costes repercutidos competitivos.A.P.S., ADVANCED PROSER S.L.
SANT JOAN 4, 08191 RUBÍ (BARCELONA) SPAIN
93 588 21 37 FAX 93 588 61 72 670 99 30 38
E-MAIL : aps@matrix.es
www.advancedproser.com
Con la tecnología MBP se obtiene:
- Sellados al agua, humedades, polvo y
suciedad, ( grado de estanqueidad IP 56 ).
- Protección mecánica y aislamiento
eléctrico.
- Buena resistencia a agentes químicos y
medioambientales.
- Resistencia a la temperatura.
- Baja inflamabilidad.
- No contiene agentes tóxicos.
- Respeto al medioambiente.
Además, la tecnología del MBP ofrece las
siguientes ventajas:
- Encapsulado de PCBs sin dañado de
componentes sin necesidad de cajas.
- Obtención de formas personalizadas,
inclusión de logos, denominaciones, etc.
- Eliminación de vibraciones, ruidos.
- Ciclos cortos.
- Producto reciclable.
- Posibilidad de usar colores.
- Procesado del trabajo simple.
- Inmediata manipulación de las piezas
moldeadas.
- Automatización.
Proceso:
Se deben utilizar equipos especiales. Hay que
pensar qu